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高温石墨化设备
发布时间:2016年3月28日 9:38 浏览次数:1839次
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产品描述:
特种PI膜为原料,经设定工艺制成石墨卷材,与离型膜压延贴合成型。
特性与用途:
高导热率(纯铜的2-4倍,铝的3-6倍),低热阻,低比重,(铜的1/4-1/10,铝的1/1.3-1/3),良好的柔韧性,(可以任意弯折>10000次而不影响热性能),大幅度提高下游客户的模切良率,产品符合ROSH要求适用于电子产品CPU、电池、LED灯、显示屏等产品的散热及保护,并且可配套大型电器电机的整体散热以及军工雷达和飞机的散热屏蔽。
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